今年搭载联发科SoC的手机特别少，尤其是热门机型或者旗舰机型。不过还是有一些低端的入门机采用了联发科的芯片，而金立最新发布的全面屏手机M7采用的是P30芯片。既然这个最新的芯片被命名P30，那么肯定会有比P25更加先进的地方。这个最新的P30和之前的P25有哪些改进和不同呢？下面小编给大家详细介绍一下。
从对比来看，Helio P30相比P25，在CPU主频、GPU、存储支持、网络基带、摄像头支持、VPU支持等方面规格显得更高一些。而在工艺、架构、快充等方面基本是一样的。性能方面，由于Helio P30相比Helio p25在CPU架构和频率上并无变化，所以CPU性能理论完全取决于频率，另外还有一个则是GPU图形核心。从CPU频率和GPU来，Helio P30更有优势，下面我们具体来看看安兔兔跑分。从跑分可以看出来，光从分数来看，5000分的差距其实并不大。
P30的提升都是在一些小方面，虽然不是很显眼但还是非常重要的升级，下面小编简单罗列一下：
首先最基本的就是基带的提升，而这也是P系列芯片最需要升级的一部分。P25基本只支持LTE Cat6级别，不符合国内三大运营商推广4G+标准（至少是LTE Cat7级别），而P30支持LTE Cat7级别，符合4G+标准，基带上终于没有了短板。此外，LTE Cat7不仅拥有150Mbps的上行速率，同时还加入了对双卡双待＋双VoLTE/ViLTE语音视频双解决方案支持，领先目前高通处理器，这也是P30新卖点之一。
此外，P30在功率方面也有一定的提升。性能比P25提高了6%，功耗降低了8%，理论P30可以支持更长一些的续航时间。而且，P30相比P25不仅支持更高像素的单/双摄像头，同时还支持全面屏。P30专门针对拍照，开发了VPU（视觉处理单元），以增强拍照效果，并降低了功耗。此外，P30还支持最新的18:9比例全面屏，并对屏幕圆角界面的显示算法进行了优化，可以更好的满足一些全面屏手机需求，而P25并不支持全面屏，也不支持VPU。
联发科P系列处理器主打低功耗主流性能，而从P30和P25对比来看，这两款处理器虽然性能相差不大，不过P30在一些细节方面完美解决了以往联发科芯上的一些不足，比如基带终于不拖后腿，加入全面屏支持，支持更好的双摄像头等等，补齐了以往联发科P系列处理器短板，是一款颇为不错的联发科中端主流处理器。有望成为今后中端主流联发科芯，相信今后会有不少机型搭载这款处理器。
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